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一种二阶曲率温度补偿带隙基准电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011047562.3
申请日：
2020-09-29
公开(公告)号：
CN112034923B
公开(公告)日：
2024-09-17
发明(设计)人：
蒋彩艳
申请人：
厦门为力电子有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区港中路1702号201单元
IPC主分类号：
G05F1/575
IPC分类号：
G05F1/567
代理机构：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人：
方惠春
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
福建省
厦门市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):G05F 1/575登记生效日:20250314变更事项:专利权人变更前权利人:厦门为力电子有限公司变更后权利人:湖南科睿智业科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区港中路1702号201单元变更后权利人:410000 湖南省长沙市芙蓉区东屯渡街道远大一路608号(农科村)301-1057号 |
| 2024-09-17 | 授权 | 授权 |