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晶圆的载板及晶圆解键设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420053015.3
申请日
:
2024-01-09
公开(公告)号
:
CN221613852U
公开(公告)日
:
2024-08-27
发明(设计)人
:
曾建能
杜海朝
申请人
:
东莞立腾创新电子有限公司
申请人地址
:
523427 广东省东莞市寮步镇寮步松柏路310号7栋301室
IPC主分类号
:
H01L21/673
IPC分类号
:
H01L21/687
H01L21/67
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
陈均钦
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-27
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆解键合设备
[P].
任凯
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任凯
;
何雅彬
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何雅彬
.
中国专利
:CN218101189U
,2022-12-20
[2]
晶圆载具及晶圆涂胶设备
[P].
雷艳
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
雷艳
;
倪维涛
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
倪维涛
;
毕秀文
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
毕秀文
;
袁六婕
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
袁六婕
;
闫跃江
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
闫跃江
.
中国专利
:CN220420546U
,2024-01-30
[3]
对准装置、晶圆键合设备及晶圆键合测试设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222637261U
,2025-03-18
[4]
晶圆解键合机
[P].
邱新智
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邱新智
.
中国专利
:CN213071075U
,2021-04-27
[5]
晶圆解键合装置
[P].
尹明
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尹明
;
唐昊
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唐昊
.
中国专利
:CN204696090U
,2015-10-07
[6]
键合晶圆、器件晶圆及键合结构
[P].
郑超
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郑超
;
刘炼
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刘炼
;
王伟
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王伟
.
中国专利
:CN204079474U
,2015-01-07
[7]
晶圆载盘及晶圆承载装置
[P].
何正鸿
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
;
李利
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
李利
;
李永帅
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甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
李永帅
;
张成
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
张成
.
中国专利
:CN222927443U
,2025-05-30
[8]
晶圆键合设备
[P].
霍进迁
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霍进迁
;
龚燕飞
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龚燕飞
.
中国专利
:CN214313133U
,2021-09-28
[9]
晶圆键合设备
[P].
赵志远
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赵志远
;
袁绅豪
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袁绅豪
;
刘武
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刘武
;
刘淼
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刘淼
;
锁志勇
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锁志勇
.
中国专利
:CN216054588U
,2022-03-15
[10]
消除晶圆翘曲的晶圆键合设备
[P].
霍进迁
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霍进迁
;
龚燕飞
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龚燕飞
.
中国专利
:CN213691966U
,2021-07-13
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