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一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323465232.8
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN221634054U
公开(公告)日：
2024-08-30
发明(设计)人：
张亚
贺国兰
申请人：
苏州福乐普电子科技有限公司
申请人地址：
215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号金桥汽配产业园A5幢4层
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-30 | 授权 | 授权 |