扩散硅压阻式压力传感器电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420141583.9

申请日：

2024-01-19

公开(公告)号：

CN221649771U

公开(公告)日：

2024-09-03

发明(设计)人：

胡佳音胡国庆余斌彬谭业春

申请人：

世文科华（北京）科技有限公司

申请人地址：

100000 北京市朝阳区酒仙桥东路1号院8号楼4层B厅432室

IPC主分类号：

G01L1/18

IPC分类号：

H03F1/32 G01L9/06

代理机构：

兴东知识产权代理有限公司 34148

代理人：

张军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

扩散硅压阻式压力传感器 [P].

陈继权 ;

赵恒业 ;

陈传周 ;

陈东红 .

中国专利 :CN2807229Y ,2006-08-16

[2]

充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413213Y ,2010-02-24

[3]

一种充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413212Y ,2010-02-24

[4]

平膜硅压阻式压力传感器 [P].

高峰 .

中国专利 :CN202886053U ,2013-04-17

[5]

硅压阻式压力传感器 [P].

李颂 .

中国专利 :CN107525614A ,2017-12-29

[6]

压阻式压力传感器的温度补偿电路及压阻式压力传感器 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223412851U ,2025-10-03

[7]

硅压阻式压力传感器封装结构 [P].

王毅 ;

王军 ;

张孔欣 .

中国专利 :CN208399071U ,2019-01-18

[8]

一种硅压阻式压力传感器温度补偿电路 [P].

廖灵敏 ;

苏欣宏 ;

周富强 ;

翁新全 ;

许静玲 ;

刘瑞林 .

中国专利 :CN217059160U ,2022-07-26

[9]

一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413215Y ,2010-02-24

[10]

一种结构改进的充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413214Y ,2010-02-24

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