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一种PCB板焊接用辅助工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323130206.X
申请日：
2023-11-21
公开(公告)号：
CN221134697U
公开(公告)日：
2024-06-14
发明(设计)人：
周力民
申请人：
深圳市兆晖电子有限公司
申请人地址：
518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山六路1号E栋601
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K37/00
B23K101/42
代理机构：
深圳知一慧众知识产权代理有限公司 44973
代理人：
韩剑飞
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 授权 | 授权 |