电镀用阳极装置及电镀装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311100143.5
申请日
2023-08-29
公开(公告)号
CN118241286A
公开(公告)日
2024-06-25
发明(设计)人
杜鹏成 马参 赵健
申请人
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
申请人地址
066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号
IPC主分类号
C25D17/02
IPC分类号
C25D17/10 C25D17/00
代理机构
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
陈敬华
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
电镀用阳极装置及电镀装置 [P]. 
刘金丽 ;
王超 ;
李昆昆 ;
李宗 ;
李学东 ;
段学东 .
中国专利 :CN222975336U ,2025-06-13
[2]
电镀用阳极装置、电镀装置及电镀用阳极制作方法 [P]. 
刘金丽 ;
王超 ;
李昆昆 ;
李宗 ;
李学东 ;
段学东 .
中国专利 :CN118727111A ,2024-10-01
[3]
电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置 [P]. 
黄八零 ;
杨智康 ;
林承贤 .
中国专利 :CN101492831B ,2009-07-29
[4]
电镀用阳极组件和电镀装置 [P]. 
石磊 .
中国专利 :CN102560612B ,2012-07-11
[5]
电镀用阳极组件和电镀装置 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN102560611A ,2012-07-11
[6]
电镀用阳极组件和电镀装置 [P]. 
李红雷 ;
徐小锋 .
中国专利 :CN103343380A ,2013-10-09
[7]
电镀用阳极组件和电镀装置 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN202509152U ,2012-10-31
[8]
电镀用阳极组件和电镀装置 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN202492609U ,2012-10-17
[9]
双阳极电镀装置 [P]. 
周青松 ;
李劲杰 ;
万建斌 ;
孙飞 ;
邓克洪 ;
曾春生 .
中国专利 :CN107523855A ,2017-12-29
[10]
双阳极电镀装置 [P]. 
周青松 ;
李劲杰 ;
万建斌 ;
孙飞 ;
邓克洪 ;
曾春生 .
中国专利 :CN205907375U ,2017-01-25