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一种半导体元器件加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323161898.4
申请日：
2023-11-23
公开(公告)号：
CN221827837U
公开(公告)日：
2024-10-11
发明(设计)人：
向非
申请人：
桂林艺研科技有限公司
申请人地址：
541000 广西壮族自治区桂林市七星区七里店路70号创意产业园13#-102、13#-202、13#-302
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
深圳政科创新专利代理事务所(普通合伙) 44880
代理人：
谢庚生
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20241224变更事项:专利权人变更前权利人:桂林艺研科技有限公司变更后权利人:杭州正丰半导体科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:541000 广西壮族自治区桂林市七星区七里店路70号创意产业园13#-102、13#-202、13#-302变更后权利人:310000 浙江省杭州市桐庐县凤川街道洋洲南路199号科技孵化园B座5楼522室 |
| 2024-10-11 | 授权 | 授权 |