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TO封装加热夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323628255.6
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN221651478U
公开(公告)日：
2024-09-03
发明(设计)人：
宋继伟
佟存柱
蒋宁
李浩
李金宝
申请人：
吉光半导体科技有限公司
申请人地址：
130000 吉林省长春市经济技术开发区淄博路1783-16号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218
代理人：
高一明
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-03 | 授权 | 授权 |