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一种降解薄膜分切装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322899030.8
申请日：
2023-10-27
公开(公告)号：
CN221314299U
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
张笑
申请人：
新材料与产业技术北京研究院金华分院
申请人地址：
321000 浙江省金华市金东区塘雅镇金义快速路浙大网新科技产业孵化园B区B1-a栋一层101室
IPC主分类号：
B26D1/06
IPC分类号：
B26D5/10
B26D7/26
B26D5/06
代理机构：
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471
代理人：
魏昕
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-12 | 授权 | 授权 |