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一种基于图像处理技术的电路板焊点检测设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202320101820.4
申请日：
2023-02-02
公开(公告)号：
CN221465252U
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
刘哲 于伯旋 任义烽
申请人：
西京学院
申请人地址：
710100 陕西省西安市长安区西京路1号
IPC主分类号：
G01N21/01
IPC分类号：
G01N21/892
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
刘妮
法律状态：
授权
国省代码：
陕西省 西安市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电路板焊点检测装置 [P]. 
叶少威 .
中国专利 :CN216696559U ,2022-06-07
[2]
一种电路板焊点检测装置 [P]. 
计松涛 ;
于海群 ;
余忠林 ;
曾东 .
中国专利 :CN220730077U ,2024-04-05
[3]
一种电路板焊点检测装置 [P]. 
黄少忠 ;
史玉玲 ;
朱旬 .
中国专利 :CN221926167U ,2024-10-29
[4]
一种电路板焊点检视设备 [P]. 
包红雷 ;
唐贤富 ;
卜建春 ;
黄威 .
中国专利 :CN222965128U ,2025-06-10
[5]
一种PCB电路板表面焊点检测装置 [P]. 
李珍 ;
李贵生 ;
周士杰 ;
潘时军 ;
孟德强 ;
解静静 ;
肖华明 ;
叶福军 .
中国专利 :CN216747465U ,2022-06-14
[6]
一种电路板加工用焊点检测装置 [P]. 
张飞 .
中国专利 :CN213287716U ,2021-05-28
[7]
一种用于电路板具有焊点检测功能的视觉检测设备 [P]. 
胡蓓 ;
黄卓勇 .
中国专利 :CN112014412A ,2020-12-01
[8]
一种用于电路板具有焊点检测功能的视觉检测设备 [P]. 
胡蓓 ;
黄卓勇 .
中国专利 :CN212658642U ,2021-03-05
[9]
一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 [P]. 
刘肃平 ;
李志刚 ;
王仟 ;
龚澍 ;
黄欣欣 .
中国专利 :CN220894451U ,2024-05-03
[10]
一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111007383B ,2020-04-14
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