一种覆铜印刷线路板的表面处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410306022.4

申请日：

2024-03-18

公开(公告)号：

CN117896914B

公开(公告)日：

2024-06-21

发明(设计)人：

王健陆文韩少华孙彬方磊孙飞

申请人：

江苏上达半导体有限公司

申请人地址：

221300 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

IPC主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/34

代理机构：

北京博识智信专利代理事务所(普通合伙) 16067

代理人：

唐棉棉

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-21	授权	授权
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/28申请日:20240318
2024-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种覆铜印刷线路板的表面处理方法 [P].

王健 ;

陆文 ;

韩少华 ;

孙彬 ;

方磊 ;

孙飞 .

中国专利 :CN117896914A ,2024-04-16

[2]

一种双面覆铜印刷线路板 [P].

林秀琴 .

中国专利 :CN214960736U ,2021-11-30

[3]

印刷线路板的表面处理方法 [P].

姚成 .

中国专利 :CN101525744B ,2009-09-09

[4]

一种印刷线路板的表面处理方法 [P].

罗威 .

中国专利 :CN102098880A ,2011-06-15

[5]

一种印刷线路板的表面处理方法 [P].

丁启恒 ;

王毓友 .

中国专利 :CN113981423A ,2022-01-28

[6]

一种印刷线路板的表面处理方法及其应用 [P].

谢富民 ;

苏南兵 ;

李嘉健 .

中国专利 :CN113543487A ,2021-10-22

[7]

印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板和印刷线路板 [P].

斋藤贵广 ;

绘面健 .

中国专利 :CN107109664B ,2017-08-29

[8]

印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板及印刷线路板 [P].

斋藤贵广 ;

绘面健 .

中国专利 :CN107109679B ,2017-08-29

[9]

一种线路板表面处理方法及线路板 [P].

李超谋 ;

王强 ;

王晓伟 ;

刘俊锋 .

中国专利 :CN120302550A ,2025-07-11

[10]

印刷线路板处理方法 [P].

内田雄一 ;

久保雅男 ;

田中健一郎 ;

宫本勇 .

中国专利 :CN1282203A ,2001-01-31

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