银包铜用亚微米铜粉的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410807099.X

申请日：

2024-06-21

公开(公告)号：

CN118699387A

公开(公告)日：

2024-09-27

发明(设计)人：

吴小超王成铎何建勋李庆奎罗宁杨凯军张龙振杨家强何季麟

申请人：

郑州大学

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号

IPC主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F1/065 B22F1/05 B22F1/17 H01B1/02 H01B13/00

代理机构：

北京卫智易创专利代理事务所(普通合伙) 16015

代理人：

朱春野

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-27	公开	公开
2024-10-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 9/24申请日:20240621

共 50 条

[1]

亚微米银包铜粉及其制备方法 [P].

王蓓蕾 ;

王建伟 ;

朱捷 ;

贺会军 ;

潘旭 ;

刘伟波 ;

赵朝辉 ;

李博文 ;

林卓贤 .

中国专利 :CN117983808A ,2024-05-07

[2]

一种微米铜粉的制备方法及银包铜粉末的制备方法 [P].

孙莹 ;

韩正洁 ;

张雪勤 ;

林保平 .

中国专利 :CN119035565A ,2024-11-29

[3]

光伏银包铜浆用铜基粉及其制备方法 [P].

黄惠 ;

周炜翔 ;

潘明熙 ;

单晓杰 .

中国专利 :CN120772544A ,2025-10-14

[4]

一种亚微米铜粉及用硫酸法化学还原制备该铜粉的方法 [P].

吉维群 .

中国专利 :CN101879606B ,2010-11-10

[5]

一种制备亚微米球形铜粉的方法 [P].

闫忠强 ;

胡敏艺 ;

张亚红 ;

万耿杰 ;

韩应举 ;

宋芳 ;

马骞 ;

邱平 .

中国专利 :CN101524763A ,2009-09-09

[6]

一种均匀包覆的银包铜粉的制备方法及银包铜粉 [P].

王满 ;

于振涛 ;

祝梅 .

中国专利 :CN118123016A ,2024-06-04

[7]

一种银包覆铜粉的制备方法 [P].

刘志宏 ;

邹园敏 ;

李玉虎 ;

夏隆巩 .

中国专利 :CN108356264A ,2018-08-03

[8]

一种微米铜粉的制备方法 [P].

黄晓东 ;

蔡世昌 ;

张猛 ;

刘成 ;

孙光辉 .

中国专利 :CN119282131A ,2025-01-10

[9]

一种微米铜粉的制备方法 [P].

黄晓东 ;

蔡世昌 ;

张猛 ;

刘成 ;

孙光辉 .

中国专利 :CN119282131B ,2025-12-30

[10]

铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏 [P].

伊藤千穗 ;

八塚刚志 ;

柿原康男 .

中国专利 :CN105026079A ,2015-11-04

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