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一种芯片晶圆加工用切割设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323246143.4
申请日：
2023-11-30
公开(公告)号：
CN221339011U
公开(公告)日：
2024-07-16
发明(设计)人：
谢宇伦
申请人：
无锡市芯飞通光电科技有限公司
申请人地址：
214111 江苏省无锡市新吴区清源路18号530大厦C906
IPC主分类号：
B28D5/00
IPC分类号：
B28D7/00
B28D7/02
代理机构：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人：
叶晓龙
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B28D 5/00登记生效日:20250925变更事项:专利权人变更前权利人:无锡市芯飞通光电科技有限公司变更后权利人:王俊磊变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:214111 江苏省无锡市新吴区清源路18号530大厦C906变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区沙井沙头第四工业区第一栋 |
| 2024-07-16 | 授权 | 授权 |