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一种打孔辅助定位装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911012493.X
申请日：
2019-10-23
公开(公告)号：
CN110640499B
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
周志强
申请人：
浙江华炜新材料有限公司
申请人地址：
313000 浙江省湖州市长兴县煤山镇南太湖青年科技创业园
IPC主分类号：
B23Q3/06
IPC分类号：
B23Q17/24
B23Q17/22
代理机构：
浙江千克知识产权代理有限公司 33246
代理人：
裴金华
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-15 | 授权 | 授权 |