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用于电路板焊接的定位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323208875.4
申请日：
2023-11-27
公开(公告)号：
CN221791516U
公开(公告)日：
2024-10-01
发明(设计)人：
韩小勇
申请人：
苏州瀚瓦电子科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区横泾镇木东公路东侧厂房四楼
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K101/42
代理机构：
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623
代理人：
刘小彦
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-01 | 授权 | 授权 |