功率模块的半桥结构、功率模块及车辆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410563847.4

申请日：

2024-05-08

公开(公告)号：

CN118136619B

公开(公告)日：

2024-07-23

发明(设计)人：

张学伦

申请人：

浙江晶能微电子有限公司浙江吉利控股集团有限公司吉利科技集团有限公司

申请人地址：

311107 浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢601-2室

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H02M1/00 H01L23/498

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张玲玲

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权
2024-06-04	公开	公开
2024-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20240508

共 50 条

[1]

功率模块的半桥结构、功率模块及车辆 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN118136619A ,2024-06-04

[2]

功率模块及功率模块的半桥结构 [P].

张杰夫 ;

邓海明 ;

夏文锦 ;

宋贵波 .

中国专利 :CN217426735U ,2022-09-13

[3]

半桥功率模块及功率模块 [P].

兰祥 ;

毛森 ;

靳永明 ;

刘卫星 .

中国专利 :CN222190719U ,2024-12-17

[4]

半桥功率模块及车辆 [P].

任志恒 ;

暴杰 ;

李敏 ;

解锟 ;

李泽昆 .

中国专利 :CN119133133A ,2024-12-13

[5]

半桥模块及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN221885096U ,2024-10-22

[6]

半桥模块及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN221960965U ,2024-11-05

[7]

功率半导体模块及半桥功率模块 [P].

胡豹 ;

钱弈晨 ;

张林 .

中国专利 :CN221614839U ,2024-08-27

[8]

半桥封装功率模块 [P].

刘进明 ;

郑雷 ;

孙志超 ;

姚佳文 ;

何挺 .

中国专利 :CN117913063A ,2024-04-19

[9]

半桥结构和全桥功率模块 [P].

暴杰 ;

赵伟岐 ;

许重斌 ;

王璐阳 .

中国专利 :CN118611389A ,2024-09-06

[10]

功率模块及车辆 [P].

方伟锋 .

中国专利 :CN120221534A ,2025-06-27

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