学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种高导热半烧结银胶及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410746318.8
申请日
:
2024-06-11
公开(公告)号
:
CN118480322A
公开(公告)日
:
2024-08-13
发明(设计)人
:
李明雨
祝温泊
胡少伟
马强
申请人
:
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
申请人地址
:
518055 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
IPC主分类号
:
C09J163/00
IPC分类号
:
C09J9/02
代理机构
:
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
:
刘芙蓉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
山东省 威海市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20240611
2024-08-13
公开
公开
共 50 条
[1]
一种高导热率纳米烧结银胶及其制备方法
[P].
殷文钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷文钢
;
焦柯嘉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
焦柯嘉
;
冯大伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯大伟
;
李小新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李小新
;
赵家华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵家华
.
中国专利
:CN115491155A
,2022-12-20
[2]
一种半烧结银胶及其制备方法与应用
[P].
蒋超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
蒋超
;
何丹薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
何丹薇
;
宋琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
宋琦
;
李龙发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
李龙发
;
桑广艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
桑广艺
;
陶小乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
陶小乐
;
何永富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
何永富
.
中国专利
:CN119529721B
,2025-04-25
[3]
一种半烧结银胶及其制备方法与应用
[P].
蒋超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
蒋超
;
何丹薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
何丹薇
;
宋琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
宋琦
;
李龙发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
李龙发
;
桑广艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
桑广艺
;
陶小乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
陶小乐
;
何永富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州之江有机硅化工有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
何永富
.
中国专利
:CN119529721A
,2025-02-28
[4]
一种导热银胶及其制备方法和应用
[P].
何亚宗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东信翼科技有限公司
广东信翼科技有限公司
何亚宗
.
中国专利
:CN117987081A
,2024-05-07
[5]
一种高导热新能源电池胶及其制备方法和应用
[P].
张秀琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张秀琴
;
刘涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘涛
;
林鸿腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林鸿腾
.
中国专利
:CN114874734A
,2022-08-09
[6]
一种导电银胶及其制备方法和应用
[P].
郭明亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭明亚
;
庞锦标
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庞锦标
;
韩玉成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩玉成
;
李程峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李程峰
;
张秀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张秀
;
杜玉龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜玉龙
;
何创创
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何创创
;
廖东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖东
.
中国专利
:CN104962226A
,2015-10-07
[7]
一种低温烧结银浆及其制备方法和应用
[P].
周欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
周欢
;
刘芳波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
刘芳波
;
周佩先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
周佩先
;
何禹震
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
何禹震
;
徐华姿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
徐华姿
.
中国专利
:CN119132695A
,2024-12-13
[8]
一种烧结银胶材料及其制备方法
[P].
俞国金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南创瑾科技有限公司
湖南创瑾科技有限公司
俞国金
;
刘芳波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南创瑾科技有限公司
湖南创瑾科技有限公司
刘芳波
;
周欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南创瑾科技有限公司
湖南创瑾科技有限公司
周欢
;
何禹震
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南创瑾科技有限公司
湖南创瑾科技有限公司
何禹震
.
中国专利
:CN119662174A
,2025-03-21
[9]
一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用
[P].
罗艳玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
罗艳玲
;
胡林政
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
胡林政
;
温馨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
温馨
.
中国专利
:CN116779213B
,2024-12-17
[10]
一种低温无压烧结银胶及应用方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京翌芯新材料有限公司
北京翌芯新材料有限公司
请求不公布姓名
;
徐芃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京翌芯新材料有限公司
北京翌芯新材料有限公司
徐芃
.
中国专利
:CN117903704A
,2024-04-19
←
1
2
3
4
5
→