全自动晶圆表面检查机以及晶圆检查方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411018420.2

申请日：

2024-07-29

公开(公告)号：

CN118549460A

公开(公告)日：

2024-08-27

发明(设计)人：

郑隆结肖宇航曹雄珍孙会民

申请人：

柯尔微电子装备（厦门）有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区洪垵路670号一层一单元

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

H01L21/66 G01N21/01 G01N21/13

代理机构：

成都维企专利代理有限公司 51345

代理人：

汪任飞

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	授权	授权
2024-09-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/95申请日:20240729
2024-08-27	公开	公开

共 50 条

[1]

全自动晶圆表面检查机以及晶圆检查方法 [P].

郑隆结 ;

肖宇航 ;

曹雄珍 ;

孙会民 .

中国专利 :CN118549460B ,2024-11-19

[2]

半自动晶圆表面检查机以及晶圆检查方法 [P].

郑隆结 ;

肖宇航 ;

曹雄珍 ;

孙会民 .

中国专利 :CN118566240B ,2024-12-03

[3]

半自动晶圆表面检查机以及晶圆检查方法 [P].

郑隆结 ;

肖宇航 ;

曹雄珍 ;

孙会民 .

中国专利 :CN118566240A ,2024-08-30

[4]

晶圆运载检查机 [P].

赵本晶 .

中国专利 :CN309294607S ,2025-05-16

[5]

晶圆外观检查机 [P].

郁俊 .

中国专利 :CN307140931S ,2022-03-04

[6]

晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机 [P].

蔡全益 ;

许仁玮 ;

林修纬 ;

汤逢成 ;

张仁明 ;

何国诚 ;

陈正锴 .

中国专利 :CN220670473U ,2024-03-26

[7]

多工位自动晶圆检查机 [P].

张伟 ;

李瑞贤 ;

丁忠健 ;

郝子龙 .

中国专利 :CN211235590U ,2020-08-11

[8]

晶圆检查装置 [P].

叶君基 ;

刘达睿 .

中国专利 :CN217820061U ,2022-11-15

[9]

一种晶圆检查机 [P].

吴昌浩 ;

李涛 ;

王广禄 ;

陈曦 ;

柯华榕 .

中国专利 :CN111883459A ,2020-11-03

[10]

一种晶圆检查机 [P].

吴昌浩 ;

李涛 ;

王广禄 ;

陈曦 ;

柯华榕 .

中国专利 :CN212257361U ,2020-12-29

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