一种提高SLM制备CuCrZr合金电导率的方法

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专利类型
发明
申请号
CN202410550486.X
申请日
2024-05-06
公开(公告)号
CN118417584A
公开(公告)日
2024-08-02
发明(设计)人
杨胶溪 杜志成 刘文夫 付子涵 刘朔 吴迪 杨剑锋
申请人
北京工业大学
申请人地址
100124 北京市朝阳区平乐园100号
IPC主分类号
B22F10/28
IPC分类号
B22F1/00 B22F3/15 B22F3/24 C22C5/06 C22C21/00 B22F10/36 B22F10/366 C23C24/10 B33Y10/00
代理机构
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203
代理人
刘萍
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
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[2]
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[4]
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[9]
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[10]
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