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激光器封装结构、激光雷达发射装置及激光雷达系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310153701.8
申请日：
2023-02-17
公开(公告)号：
CN118519124A
公开(公告)日：
2024-08-20
发明(设计)人：
任金虎
贺一鸣
李云翔
申请人：
北京一径科技有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区上地八街7号院10号楼1层108
IPC主分类号：
G01S7/481
IPC分类号：
G01S7/484
G01S17/02
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;刘悦晗
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01S 7/481申请日:20230217 |
| 2024-08-20 | 公开 | 公开 |