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一种用于铸坯制作金相取样装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322918829.7
申请日：
2023-10-30
公开(公告)号：
CN221224268U
公开(公告)日：
2024-06-25
发明(设计)人：
魏玉成
丁国飞
吕建明
李斌
申请人：
金川集团铜贵有限公司
申请人地址：
737199 甘肃省金昌市金川区建设路2号（北京路以东、河雅路以西、贵阳路以南）
IPC主分类号：
G01N1/04
IPC分类号：
G01N1/28
代理机构：
兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201
代理人：
周立新
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):G01N 1/04变更事项:专利权人变更前:金川集团铜贵有限公司变更后:金川集团铜贵股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:甘肃省金昌市金川区建设路2号（北京路以东、河雅路以西、贵阳路以南）变更后:737100 甘肃省金昌市金川区建设路2号（北京路以东、河雅路以西、贵阳路以南） |
| 2024-06-25 | 授权 | 授权 |