一种用于半导体晶片的探针测试装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202323287538.9
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
CN221726170U
公开(公告)日
2024-09-17
发明(设计)人
张岩 许宾宾
申请人
昆山君治电子有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇龙生路398号
IPC主分类号
G01R31/26
IPC分类号
G01R31/28 G01R1/04
代理机构
苏州智伟华专利代理事务所(普通合伙) 32641
代理人
杨青峰
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种半导体晶片探针测试设备 [P]. 
程波 ;
程鹏 .
中国专利 :CN215986141U ,2022-03-08
[2]
一种半导体晶片测试装置 [P]. 
郭忠 .
中国专利 :CN220983095U ,2024-05-17
[3]
一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置 [P]. 
张小伟 .
中国专利 :CN208984755U ,2019-06-14
[4]
半导体晶片测试装置 [P]. 
清川敏之 ;
内藤隆 .
中国专利 :CN102301462A ,2011-12-28
[5]
一种半导体晶片测试装置 [P]. 
陈雨 ;
王景峰 ;
闫立民 .
中国专利 :CN118914820A ,2024-11-08
[6]
一种半导体晶片表面的测试装置 [P]. 
陈能强 .
中国专利 :CN113909145B ,2022-01-11
[7]
半导体晶片加工设备及对半导体晶片进行探针测试的设备 [P]. 
M·J·塞登 ;
李兴进 .
中国专利 :CN207097788U ,2018-03-13
[8]
一种半导体晶片探针测试设备 [P]. 
常浩 .
中国专利 :CN213275855U ,2021-05-25
[9]
一种具有散热装置的半导体晶片测试装置 [P]. 
彭发英 ;
贺双翻 .
中国专利 :CN222420283U ,2025-01-28
[10]
一种用于半导体晶片厚度检测装置 [P]. 
林鹏 ;
刘志清 ;
胡巍 .
中国专利 :CN222505238U ,2025-02-18