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一种用于半导体晶片的探针测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323287538.9
申请日
:
2023-12-04
公开(公告)号
:
CN221726170U
公开(公告)日
:
2024-09-17
发明(设计)人
:
张岩
许宾宾
申请人
:
昆山君治电子有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇龙生路398号
IPC主分类号
:
G01R31/26
IPC分类号
:
G01R31/28
G01R1/04
代理机构
:
苏州智伟华专利代理事务所(普通合伙) 32641
代理人
:
杨青峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶片探针测试设备
[P].
程波
论文数:
0
引用数:
0
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0
程波
;
程鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
程鹏
.
中国专利
:CN215986141U
,2022-03-08
[2]
一种半导体晶片测试装置
[P].
郭忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
郭忠
.
中国专利
:CN220983095U
,2024-05-17
[3]
一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置
[P].
张小伟
论文数:
0
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0
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0
张小伟
.
中国专利
:CN208984755U
,2019-06-14
[4]
半导体晶片测试装置
[P].
清川敏之
论文数:
0
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0
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0
清川敏之
;
内藤隆
论文数:
0
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0
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0
内藤隆
.
中国专利
:CN102301462A
,2011-12-28
[5]
一种半导体晶片测试装置
[P].
陈雨
论文数:
0
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机构:
美博科技(苏州)有限公司
美博科技(苏州)有限公司
陈雨
;
王景峰
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0
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机构:
美博科技(苏州)有限公司
美博科技(苏州)有限公司
王景峰
;
闫立民
论文数:
0
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0
机构:
美博科技(苏州)有限公司
美博科技(苏州)有限公司
闫立民
.
中国专利
:CN118914820A
,2024-11-08
[6]
一种半导体晶片表面的测试装置
[P].
陈能强
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈能强
.
中国专利
:CN113909145B
,2022-01-11
[7]
半导体晶片加工设备及对半导体晶片进行探针测试的设备
[P].
M·J·塞登
论文数:
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0
M·J·塞登
;
李兴进
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0
李兴进
.
中国专利
:CN207097788U
,2018-03-13
[8]
一种半导体晶片探针测试设备
[P].
常浩
论文数:
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引用数:
0
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0
常浩
.
中国专利
:CN213275855U
,2021-05-25
[9]
一种具有散热装置的半导体晶片测试装置
[P].
彭发英
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市泛恩实业有限公司
深圳市泛恩实业有限公司
彭发英
;
贺双翻
论文数:
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机构:
深圳市泛恩实业有限公司
深圳市泛恩实业有限公司
贺双翻
.
中国专利
:CN222420283U
,2025-01-28
[10]
一种用于半导体晶片厚度检测装置
[P].
林鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖北勤为半导体材料有限责任公司
湖北勤为半导体材料有限责任公司
林鹏
;
刘志清
论文数:
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机构:
湖北勤为半导体材料有限责任公司
湖北勤为半导体材料有限责任公司
刘志清
;
胡巍
论文数:
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0
机构:
湖北勤为半导体材料有限责任公司
湖北勤为半导体材料有限责任公司
胡巍
.
中国专利
:CN222505238U
,2025-02-18
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