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一种PCB电路板焊接座
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323072905.3
申请日：
2023-11-15
公开(公告)号：
CN221615277U
公开(公告)日：
2024-08-27
发明(设计)人：
王丙超
申请人：
世纪普林（天津）科技有限公司
申请人地址：
300457 天津市西青区经济技术开发区微电子工业区微四路15号1层158
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
B23K37/04
B23K101/42
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-27 | 授权 | 授权 |