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一种碳化钽多层涂层结构及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410420858.7
申请日
:
2024-04-09
公开(公告)号
:
CN118307343A
公开(公告)日
:
2024-07-09
发明(设计)人
:
陈益钢
杨晓雨
勾宏阳
王馨彤
张嘉慧
申请人
:
上海大学
申请人地址
:
200444 上海市宝山区上大路99号
IPC主分类号
:
C04B41/89
IPC分类号
:
代理机构
:
上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人
:
叶敏华
法律状态
:
公开
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-09
公开
公开
2024-07-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 41/89申请日:20240409
共 50 条
[1]
一种碳化钽涂层及其制备方法
[P].
陈豆
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
陈豆
;
马远
论文数:
0
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
马远
;
程丹妃
论文数:
0
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0
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
程丹妃
;
李坚
论文数:
0
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0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
李坚
;
潘尧波
论文数:
0
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0
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
潘尧波
.
中国专利
:CN116813383B
,2024-08-13
[2]
碳化钽涂层及其制备方法、碳化钽涂层制品
[P].
刘恒昌
论文数:
0
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
刘恒昌
;
薛运周
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0
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
薛运周
;
何少龙
论文数:
0
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
何少龙
.
中国专利
:CN121109990A
,2025-12-12
[3]
一种碳化钽涂层及其制备方法和应用
[P].
翟虎
论文数:
0
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
翟虎
;
孙金梅
论文数:
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
孙金梅
;
史永贵
论文数:
0
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0
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
史永贵
.
中国专利
:CN118684525A
,2024-09-24
[4]
碳化钽浆料及其制备方法、碳化钽涂层和碳化钽制品
[P].
贺鹏博
论文数:
0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN119241246A
,2025-01-03
[5]
碳化钽涂层及其制备方法、碳化钽制品
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
胡建荣
论文数:
0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
胡建荣
;
汪传勇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
汪传勇
;
唐永刚
论文数:
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
唐永刚
;
陈永峰
论文数:
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈永峰
.
中国专利
:CN120229970B
,2025-10-10
[6]
碳化钽涂层及其制备方法、碳化钽制品
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
胡建荣
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
胡建荣
;
汪传勇
论文数:
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
汪传勇
;
唐永刚
论文数:
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
唐永刚
;
陈永峰
论文数:
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈永峰
.
中国专利
:CN120229970A
,2025-07-01
[7]
碳化钽浆料、碳化钽涂层及其制备方法和坩埚
[P].
贺鹏博
论文数:
0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
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0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN118063214A
,2024-05-24
[8]
碳化钽浆料、碳化钽涂层及其制备方法和坩埚
[P].
贺鹏博
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN118063214B
,2024-11-12
[9]
碳化钽涂层及其制备方法
[P].
王宇
论文数:
0
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0
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机构:
眉山博雅新材料股份有限公司
眉山博雅新材料股份有限公司
王宇
;
范小力
论文数:
0
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机构:
眉山博雅新材料股份有限公司
眉山博雅新材料股份有限公司
范小力
;
顾鹏
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0
机构:
眉山博雅新材料股份有限公司
眉山博雅新材料股份有限公司
顾鹏
.
中国专利
:CN119753683A
,2025-04-04
[10]
一种梯度过渡复合碳化钽涂层及其制备方法
[P].
刘汝强
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
山东国晶新材料有限公司
山东国晶新材料有限公司
刘汝强
;
王殿春
论文数:
0
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0
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机构:
山东国晶新材料有限公司
山东国晶新材料有限公司
王殿春
;
王之腾
论文数:
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机构:
山东国晶新材料有限公司
山东国晶新材料有限公司
王之腾
;
苏永昊
论文数:
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0
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机构:
山东国晶新材料有限公司
山东国晶新材料有限公司
苏永昊
;
庞鑫宇
论文数:
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0
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0
机构:
山东国晶新材料有限公司
山东国晶新材料有限公司
庞鑫宇
.
中国专利
:CN119710620A
,2025-03-28
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