共 50 条
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卡合件、卡扣本体、防伪卡扣结构及包装盒
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322366365.3
申请日：
2023-08-31
公开(公告)号：
CN221252368U
公开(公告)日：
2024-07-02
发明(设计)人：
杨润桂
曹超逸
徐林奕晖
申请人：
上海天臣微纳米科技股份有限公司
上海天臣包装材料有限公司
申请人地址：
201612 上海市松江区莘砖公路118号1幢101室
IPC主分类号：
B65D55/02
IPC分类号：
代理机构：
上海段和段律师事务所 31334
代理人：
李佳俊
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-02 | 授权 | 授权 |