片上系统SOC集成方法、装置及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210021993.5
申请日
2022-01-10
公开(公告)号
CN114510452B
公开(公告)日
2024-09-03
发明(设计)人
林若愚 张鹏 习利顺 周均杰 金磊 郦志浩 朱振 张国星 倪海日 廉嘉政
申请人
杭州未名信科科技有限公司 浙江省北大信息技术高等研究院
申请人地址
311200 浙江省杭州市萧山区宁围街道钱江世纪公园C区1幢101室
IPC主分类号
G06F15/78
IPC分类号
G06F8/30
代理机构
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
支宇鑫
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
片上系统SOC集成方法、装置及电子设备 [P]. 
林若愚 ;
张鹏 ;
习利顺 ;
周均杰 ;
金磊 ;
郦志浩 ;
朱振 ;
张国星 ;
倪海日 ;
廉嘉政 .
中国专利 :CN114510452A ,2022-05-17
[2]
片上系统设计方法及装置、片上系统、电子设备 [P]. 
王力 ;
沈阳 .
中国专利 :CN120951918A ,2025-11-14
[3]
SoC片上SRAM复用方法、电子设备及SoC芯片 [P]. 
伍永情 ;
蔡权雄 ;
牛昕宇 .
中国专利 :CN115374051A ,2022-11-22
[4]
片上系统后仿真方法、装置及电子设备 [P]. 
谭帆 ;
魏炽频 ;
杨晶晶 .
中国专利 :CN112613259B ,2022-06-10
[5]
片上系统的验证方法、装置、系统及电子设备 [P]. 
肖晶 ;
蔡权雄 ;
牛昕宇 .
中国专利 :CN117539705B ,2024-06-11
[6]
片上系统的验证方法、装置、系统及电子设备 [P]. 
肖晶 ;
蔡权雄 ;
牛昕宇 .
中国专利 :CN117539705A ,2024-02-09
[7]
芯片、供电方法、片上系统及电子设备 [P]. 
刘辉 ;
郭健炜 .
中国专利 :CN113921490A ,2022-01-11
[8]
系统集成方法、装置及电子设备 [P]. 
蒋金鑫 ;
王健 ;
刘发宾 ;
李飞 ;
李向东 ;
刘朝勇 ;
戴郑雄 .
中国专利 :CN115082038A ,2022-09-20
[9]
代码集成方法、装置、系统及电子设备 [P]. 
汪洋 ;
彭江 ;
代飞 ;
覃林 ;
刘小健 ;
陈世兴 ;
陈提俊 .
中国专利 :CN119065675A ,2024-12-03
[10]
片上系统、其操作方法及包括该片上系统的电子设备 [P]. 
金用涉 .
中国专利 :CN111124998A ,2020-05-08