共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体自动化设备及自动化控制方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310844873.X
申请日：
2023-07-11
公开(公告)号：
CN117049179B
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
刘强
杨平
申请人：
上海稷以科技有限公司
申请人地址：
200241 上海市闵行区东川路555号戊楼4026室
IPC主分类号：
B65G49/07
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/673
H01L21/67
代理机构：
上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312
代理人：
刘旭章
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 授权 | 授权 |