一种承片台及半导体探针台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811362831.8

申请日：

2018-11-16

公开(公告)号：

CN109521230B

公开(公告)日：

2024-06-25

发明(设计)人：

韦日文刘振辉王胜利

申请人：

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

申请人地址：

518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

谢岳鹏

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种承片台及半导体探针台 [P].

韦日文 ;

刘振辉 ;

王胜利 .

中国专利 :CN109521230A ,2019-03-26

[2]

一种承片台及半导体探针台 [P].

韦日文 ;

刘振辉 ;

王胜利 .

中国专利 :CN209446628U ,2019-09-27

[3]

一种承片台及探针台 [P].

雷迪 ;

韦日文 ;

柯权珍 ;

肖乐 .

中国专利 :CN212620649U ,2021-02-26

[4]

一种承片台及探针台 [P].

王胜利 ;

李景均 ;

杨应俊 .

中国专利 :CN209590078U ,2019-11-05

[5]

一种承片台及全自动探针台 [P].

林生财 ;

刘振辉 ;

王胜利 .

中国专利 :CN209858608U ,2019-12-27

[6]

一种半导体探针台 [P].

杨应俊 ;

沈杰 ;

王胜利 .

中国专利 :CN210090516U ,2020-02-18

[7]

一种半导体晶圆承片台 [P].

袁振坤 ;

李瑞 .

中国专利 :CN223156008U ,2025-07-25

[8]

一种半导体探针测试台 [P].

蒋磊 .

中国专利 :CN220894359U ,2024-05-03

[9]

一种半导体探针测试台 [P].

夏红兵 .

中国专利 :CN215812867U ,2022-02-11

[10]

一种温控承片结构及探针台 [P].

李龙 ;

刘振辉 ;

何礼祥 .

中国专利 :CN213240416U ,2021-05-18

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