一种PCB通孔焊盘封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323530498.6

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN221807288U

公开(公告)日：

2024-10-01

发明(设计)人：

周中明姜欢陈念

申请人：

骆驼集团武汉新能源科技有限公司

申请人地址：

430071 湖北省武汉市东湖新技术开发区左岭街科技二路125号

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231

代理人：

万青青

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种不同网络短接的PCB通孔焊盘封装结构 [P].

周中明 .

中国专利 :CN216650102U ,2022-05-31

[2]

一种PCB通孔焊盘除锡简易装置 [P].

程虎 .

中国专利 :CN205519976U ,2016-08-31

[3]

一种含有大焊盘的PCB封装结构 [P].

林玉梅 .

中国专利 :CN205179525U ,2016-04-20

[4]

PCB焊盘排布结构和芯片封装结构 [P].

刘璐 ;

任文睿 ;

万猛 ;

刘辉虎 ;

杨泽良 .

中国专利 :CN222235136U ,2024-12-24

[5]

一种PCB通孔结构 [P].

何波 ;

莫千万 ;

麦炤元 .

中国专利 :CN203590595U ,2014-05-07

[6]

一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构 [P].

刘欢迎 ;

张志浩 ;

李麟 .

中国专利 :CN212660141U ,2021-03-05

[7]

一种新结构的PCB板焊盘 [P].

徐华罗 .

中国专利 :CN210469935U ,2020-05-05

[8]

一种用于螺丝封装的PCB焊盘 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205179523U ,2016-04-20

[9]

集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

宋炜 ;

王方亮 ;

周传 ;

周殿涛 ;

吴继平 ;

宋建华 .

中国专利 :CN217283562U ,2022-08-23

[10]

一种便于焊盘开孔PCB板 [P].

梁玲玲 ;

任记栓 ;

陈代兴 .

中国专利 :CN215956743U ,2022-03-04

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