一种基于原位热诱导构筑脱羧混合基质膜的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410418865.3
申请日
2024-04-09
公开(公告)号
CN118286891A
公开(公告)日
2024-07-05
发明(设计)人
魏嫣莹 吴武凤 李理波
申请人
华南理工大学
申请人地址
510641 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
B01D71/06
IPC分类号
B01D69/02 B01D67/00 B01D53/22
代理机构
北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562
代理人
李彬
法律状态
授权
国省代码
广东省 广州市
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共 50 条
[1]
一种基于原位热诱导构筑脱羧混合基质膜的方法 [P]. 
魏嫣莹 ;
吴武凤 ;
李理波 .
中国专利 :CN118286891B ,2025-11-18
[2]
一种基于低温诱导构筑非晶态混合基质膜的方法 [P]. 
魏嫣莹 ;
吴武凤 ;
李理波 .
中国专利 :CN118286892A ,2024-07-05
[3]
一种基于低温诱导构筑非晶态混合基质膜的方法 [P]. 
魏嫣莹 ;
吴武凤 ;
李理波 .
中国专利 :CN118286892B ,2025-11-18
[4]
一种基于原位聚合的混合基质膜制备方法 [P]. 
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[7]
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[9]
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[10]
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