硅碳复合材料及其制备方法、电化学装置、电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310342950.1
申请日
2023-03-31
公开(公告)号
CN118782781A
公开(公告)日
2024-10-15
发明(设计)人
黄鹏 李若楠 孙中贵 孙化雨
申请人
株式会社AESC日本
申请人地址
日本神奈川县横滨市西区港湾未来6-2-12K塔横滨
IPC主分类号
H01M4/38
IPC分类号
H01M4/36 H01M4/587 H01M4/62 H01M4/04 B82Y30/00 B82Y40/00 H01M10/0525
代理机构
上海汉之律师事务所 31378
代理人
陆晓旭
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
硅碳复合材料及其制备方法、电化学装置、电子设备 [P]. 
黄鹏 ;
李若楠 ;
孙中贵 ;
孙化雨 .
日本专利 :CN118782780A ,2024-10-15
[2]
硅碳复合材料及其制备方法、负极极片、电化学装置、电子设备 [P]. 
李若楠 .
日本专利 :CN118763222A ,2024-10-11
[3]
硅碳复合材料及制备方法、负极片、电化学装置和电子设备 [P]. 
孙中贵 ;
李若楠 ;
黄鹏 ;
孙化雨 .
中国专利 :CN119275252A ,2025-01-07
[4]
硅碳复合材料及其制备方法、负极极片、电化学装置、电子设备 [P]. 
李若楠 .
中国专利 :CN118712382A ,2024-09-27
[5]
硅碳复合材料及其制备方法、负极片、电化学装置和电子设备 [P]. 
孙中贵 ;
王水良 ;
黄鹏 ;
李若楠 ;
吴冠宏 ;
孙化雨 .
中国专利 :CN119275249A ,2025-01-07
[6]
硅碳复合材料及其制备方法、负极活性材料、负极极片、电化学装置和车辆 [P]. 
宋怀河 ;
张家鹏 ;
李昂 ;
张鹏 ;
李叶晶 ;
屈国莹 .
中国专利 :CN117747764A ,2024-03-22
[7]
一种硅碳复合材料及其制备方法、电化学装置和电子设备 [P]. 
车佩佩 .
中国专利 :CN118136790A ,2024-06-04
[8]
多孔硅、硅碳复合材料及其制备方法、电化学装置 [P]. 
吴坚 ;
王淑娴 ;
王成运 ;
刘伟 ;
陈永坤 .
中国专利 :CN121202133A ,2025-12-26
[9]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
陈旭 ;
冯晓磊 ;
杨文胜 ;
孙伟航 ;
林伟国 ;
荣峻峰 ;
杜泽学 .
中国专利 :CN112652742B ,2021-04-13
[10]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
涂志强 ;
林伟国 ;
荣峻峰 ;
杜泽学 ;
张晓昕 ;
王宣 .
中国专利 :CN114914408A ,2022-08-16