一种电子线圈的焊接结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420026670.X
申请日
2024-01-05
公开(公告)号
CN221621060U
公开(公告)日
2024-08-30
发明(设计)人
沈斌
申请人
杭州茗芯科技有限公司
申请人地址
311106 浙江省杭州市临平区兴起路528号2幢5层
IPC主分类号
B23K3/08
IPC分类号
B23K101/36
代理机构
杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33393
代理人
贺心韬
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
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