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MIP芯片结构及显示面板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322844643.1
申请日：
2023-10-23
公开(公告)号：
CN221551911U
公开(公告)日：
2024-08-16
发明(设计)人：
戴广超
马非凡
赵永周
陈德伪
马振琦
申请人：
重庆康佳光电科技有限公司
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L33/62
IPC分类号：
H01L25/075
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-16 | 授权 | 授权 |