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一种变频器外壳框体结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323022918.X
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN221467212U
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
文华鹏
柯一凡
曹金鑫
申请人：
杭州西通电气技术有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区钱农东路8号
IPC主分类号：
H02B1/56
IPC分类号：
H02B1/26
代理机构：
北京欣鼎专利代理事务所(普通合伙) 11834
代理人：
王阳虹
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 授权 | 授权 |