学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种超高强高弹性细晶Cu-Ni-Mn合金及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410113552.7
申请日
:
2024-01-26
公开(公告)号
:
CN117926049B
公开(公告)日
:
2024-06-28
发明(设计)人
:
李才巨
金奎
陆琼
徐尊严
易健宏
袁倩
申请人
:
昆明理工大学
申请人地址
:
650093 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
IPC主分类号
:
C22C1/02
IPC分类号
:
C22C9/06
C22C9/05
C22C30/02
B22D7/00
C22F1/08
B21B3/00
C21D9/00
代理机构
:
昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220
代理人
:
龙燕
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
云南省 昆明市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C22C 1/02申请日:20240126
2024-06-28
授权
授权
2024-04-26
公开
公开
共 50 条
[1]
一种超高强高弹性细晶Cu-Ni-Mn合金及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李才巨
;
金奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
金奎
;
陆琼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
陆琼
;
徐尊严
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
徐尊严
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
易健宏
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
袁倩
.
中国专利
:CN117926049A
,2024-04-26
[2]
一种高强度高弹性Cu-Ni-Mn合金及其制备方法
[P].
王强松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王强松
;
解国良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
解国良
;
米绪军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
米绪军
;
熊柏青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊柏青
.
中国专利
:CN104342579A
,2015-02-11
[3]
一种高强度高弹性Cu-Ni-Mn-V合金及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李才巨
;
金奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
金奎
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李江南
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
高鹏
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
易健宏
.
中国专利
:CN117165812B
,2025-11-21
[4]
高强度高弹性Cu-Ni-Mn合金的短流程制备方法
[P].
刘新华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘新华
;
解国良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
解国良
;
汪锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪锐
;
谢建新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢建新
.
中国专利
:CN111363949A
,2020-07-03
[5]
Cu-Ni-Mn合金及其制备方法和应用
[P].
新巴雅尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
新巴雅尔
;
张明健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张明健
;
陈少华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈少华
;
王俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王俊
;
刘慧敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘慧敏
.
中国专利
:CN110923505B
,2020-03-27
[6]
一种制备细晶粒Cu-Ni-Mn合金的方法
[P].
邹军涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹军涛
;
石林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石林
;
石浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石浩
;
梁淑华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁淑华
.
中国专利
:CN110241319A
,2019-09-17
[7]
一种高强度高耐蚀性Cu-Ni-Mn合金的制备方法
[P].
邹军涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹军涛
;
石林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石林
;
王宇轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宇轩
;
石浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石浩
;
颜天宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
颜天宝
.
中国专利
:CN111004936B
,2020-04-14
[8]
一种高强度高弹性高耐磨Cu-Ni-Sn合金及其制备方法
[P].
程万林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
程万林
;
刘斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
刘斌
;
夏彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
夏彬
;
陈佳程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
陈佳程
;
陈建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
陈建华
;
李周
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
李周
;
肖柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
肖柱
;
姜雁斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
姜雁斌
;
庞永杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
庞永杰
;
张佳俐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
张佳俐
;
杨浩跻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
杨浩跻
;
杨文强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
杨文强
.
中国专利
:CN115710656B
,2024-01-30
[9]
一种高强度导电Cu-Ti-Ni-Mg合金及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张毅
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
周孟
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
景柯
;
李旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南科技大学
河南科技大学
李旭
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
田保红
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张志阳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
楚春贺
;
安俊超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南科技大学
河南科技大学
安俊超
;
贾延琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南科技大学
河南科技大学
贾延琳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘勇
;
马书志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南科技大学
河南科技大学
马书志
.
中国专利
:CN117947313A
,2024-04-30
[10]
一种高弹性、耐腐蚀、耐磨Cu‑Ni‑Sn合金制备方法
[P].
彭红兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭红兵
;
徐玉松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐玉松
;
黄海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄海
;
李小兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李小兵
;
张静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张静
;
孙胡虎杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙胡虎杰
;
刘以新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘以新
;
陆筱彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆筱彬
;
陈君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈君
.
中国专利
:CN106834795A
,2017-06-13
←
1
2
3
4
5
→