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谐振模块、硅基外腔芯片、激光器及激光雷达
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310799150.2
申请日：
2023-06-30
公开(公告)号：
CN118352885A
公开(公告)日：
2024-07-16
发明(设计)人：
张博清
申请人：
武汉万集光电技术有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区关东街道华中科技大学科技园现代服务业示范基地二期3号楼7层
IPC主分类号：
H01S5/10
IPC分类号：
H01S5/14
G01S7/481
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
田甜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/10申请日:20230630 |
| 2024-07-16 | 公开 | 公开 |