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一种图形化复合衬底及其制备方法、LED外延片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311149430.5
申请日
:
2023-09-06
公开(公告)号
:
CN117219710B
公开(公告)日
:
2024-08-16
发明(设计)人
:
曾广艺
王子荣
卢建航
陆前军
张剑桥
王农华
申请人
:
广东中图半导体科技股份有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
IPC主分类号
:
H01L33/22
IPC分类号
:
H01L33/20
H01L33/00
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
初春
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种图形化复合衬底、制备方法及LED外延片
[P].
谢鹏程
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谢鹏程
;
陆前军
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陆前军
;
张剑桥
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张剑桥
;
陈薪安
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陈薪安
;
张鹏辉
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张鹏辉
;
康凯
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康凯
.
中国专利
:CN113921662A
,2022-01-11
[2]
一种图形化复合衬底、制备方法及LED外延片
[P].
谢鹏程
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
谢鹏程
;
陆前军
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
陆前军
;
张剑桥
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张剑桥
;
陈薪安
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
陈薪安
;
张鹏辉
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张鹏辉
;
康凯
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
康凯
.
中国专利
:CN113921662B
,2024-03-12
[3]
一种复合图形化衬底、制备方法及LED外延片
[P].
王子荣
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王子荣
;
陆前军
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陆前军
;
张剑桥
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张剑桥
;
张能
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张能
.
中国专利
:CN113053724A
,2021-06-29
[4]
一种图形化衬底及其制备方法、LED外延片
[P].
张锦宏
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张锦宏
;
张剑桥
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张剑桥
;
向炯
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
向炯
;
张巳扬
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张巳扬
;
吴先燕
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
吴先燕
;
卢建航
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
卢建航
.
中国专利
:CN115528155B
,2025-12-16
[5]
一种图形化衬底及其制备方法、LED外延片
[P].
张锦宏
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张锦宏
;
张剑桥
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张剑桥
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向炯
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向炯
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张巳扬
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张巳扬
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吴先燕
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吴先燕
;
卢建航
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卢建航
.
中国专利
:CN115528155A
,2022-12-27
[6]
用于紫外LED的图形化复合衬底、制备方法及外延片
[P].
谢鹏程
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谢鹏程
;
康凯
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康凯
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张剑桥
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张剑桥
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陆前军
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陆前军
;
张小琼
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张小琼
.
中国专利
:CN115498085A
,2022-12-20
[7]
用于紫外LED的图形化复合衬底、制备方法及外延片
[P].
谢鹏程
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
谢鹏程
;
康凯
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广东中图半导体科技股份有限公司
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康凯
;
张剑桥
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广东中图半导体科技股份有限公司
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张剑桥
;
陆前军
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广东中图半导体科技股份有限公司
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陆前军
;
张小琼
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张小琼
.
中国专利
:CN115498085B
,2025-09-16
[8]
一种图形化复合衬底、制备方法及LED外延片
[P].
康凯
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康凯
;
陆前军
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陆前军
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向炯
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向炯
.
中国专利
:CN112993105A
,2021-06-18
[9]
一种图形化复合衬底、LED外延片及其制备方法
[P].
张剑桥
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张剑桥
;
吴伟
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吴伟
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康凯
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康凯
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肖桂明
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肖桂明
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杨锤
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杨锤
.
中国专利
:CN113889557A
,2022-01-04
[10]
一种图形化复合衬底、LED外延片及其制备方法
[P].
张剑桥
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张剑桥
;
吴伟
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
吴伟
;
康凯
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
康凯
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肖桂明
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广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
肖桂明
;
杨锤
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
杨锤
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中国专利
:CN113889557B
,2025-04-29
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