化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja]

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申请号
JP20220187894
申请日
2022-11-25
公开(公告)号
JP7500693B2
公开(公告)日
2024-06-17
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08F26/00
IPC分类号
C07D207/412
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7561302B1 ,2024-10-03
[2]
化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7759530B1 ,2025-10-23
[3]
化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
TOSHIMA TAKAYUKI ;
HASHIMOTO MASANORI ;
HASEGAWA ATSUHIKO .
日本专利 :JP2024139797A ,2024-10-10
[4]
化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7551036B1 ,2024-09-13
[5]
硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂および硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025175174A ,2025-11-28
[6]
硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7565403B1 ,2024-10-10
[7]
硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015056723A1 ,2017-03-09
[8]
硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012105547A1 ,2014-07-03
[9]
硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7572496B1 ,2024-10-23
[10]
硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7590495B1 ,2024-11-26