物体の表面加工方法、積層体、及び積層体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200556164

申请日：

2019-11-14

公开(公告)号：

JP7410572B2

公开(公告)日：

2024-01-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B29C59/16

IPC分类号：

B29C65/14

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法律状态信息

共 50 条

[1]

物体の表面加工方法、積層体、及び積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020100976A1 ,2021-10-07

[2]

表面加工方法及び構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6441069B2 ,2018-12-19

[3]

表面加工方法、構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6757953B2 ,2020-09-23

[4]

物品の表面構造及び物品の表面加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6243156B2 ,2017-12-06

[5]

表面加工方法、表面加工物の製造方法、表面加工用キット、及び電子写真感光体の製造方法[ja] [P].

IWASAKI TATSUYA ;

TAKAHASHI MASAAKI ;

TANABE KAN ;

KOJIMA YASUO ;

AKIYAMA KAZUYOSHI .

日本专利 :JP2025109463A ,2025-07-25

[6]

現像剤担持体の表面加工方法、現像装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5644412B2 ,2014-12-24

[7]

表面加工方法および記録媒体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008117439A1 ,2010-07-08

[8]

半導体ウェハの表面加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7715049B2 ,2025-07-30

[9]

電子写真感光体の表面加工方法、及び電子写真感光体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6212350B2 ,2017-10-11

[10]

生地の表面加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7606188B2 ,2024-12-25

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