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超音波溶接を使用して電極タブを集電体に接合するための方法、電池のための電極アセンブリ、およびアセンブリの使用[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230568373
申请日
:
2022-05-03
公开(公告)号
:
JP2024517878A
公开(公告)日
:
2024-04-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01M50/536
IPC分类号
:
H01M4/134
H01M4/38
H01M4/66
H01M50/534
H01M50/54
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
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法律状态信息
共 50 条
[1]
燃料電池用膜電極アセンブリ、および燃料電池[ja]
[P].
日本专利
:JP2023545802A
,2023-10-31
[2]
リチウム−イオン二次電池のための電極材料を製造する方法およびその電極材料を使用するリチウム−イオン電池[ja]
[P].
日本专利
:JP2015532514A
,2015-11-09
[3]
電気コネクターのための接触子アッセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2015507347A
,2015-03-05
[4]
光電気的触媒作用のための電極、太陽電池、及び前記電極を製造するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018508985A
,2018-03-29
[5]
圧力容器のためのボスアセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2024525825A
,2024-07-12
[6]
集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022545251A
,2022-10-26
[7]
集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023502344A
,2023-01-24
[8]
積層基板を備えた電子アセンブリおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020507937A
,2020-03-12
[9]
車両の充電インレットアセンブリ用の充電端子[ja]
[P].
日本专利
:JP2025003387A
,2025-01-09
[10]
ゲート誘電体を保護するための、モリブデンを含む材料層の使用[ja]
[P].
CHANG YOON JUNG
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
INTEL CORP
INTEL CORP
CHANG YOON JUNG
;
ZAFRULLAH JAGOO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
INTEL CORP
INTEL CORP
ZAFRULLAH JAGOO
;
SRIDHAR GOVINDARAJU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
INTEL CORP
INTEL CORP
SRIDHAR GOVINDARAJU
.
日本专利
:JP2025054173A
,2025-04-07
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