絶縁体被覆磁性合金粉末粒子、圧粉磁心、およびコイル部品[ja]

被引:0
申请号
JP20190197241
申请日
2019-10-30
公开(公告)号
JP7375469B2
公开(公告)日
2023-11-08
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01F1/26
IPC分类号
B22F1/00 B22F1/102 B22F1/16 B22F3/00 H01F27/255 H01F41/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6867966B2 ,2021-05-12
[2]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6773194B2 ,2020-10-21
[3]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6867965B2 ,2021-05-12
[4]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6773193B2 ,2020-10-21
[5]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心、および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7783010B2 ,2025-12-09
[9]
軟磁性合金粉末の製造方法、軟磁性合金粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器[ja] [P]. 
WATANABE MAYU .
日本专利 :JP2025108884A ,2025-07-24
[10]
絶縁被膜軟磁性合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7247866B2 ,2023-03-29