表面処理方法およびそのための組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20240092571

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

JP2024103792A

公开(公告)日：

2024-08-01

发明(设计)人：

WILLIAM A WOJTCZAK PARK KEEYOUNG MIZUTANI ATSUSHI

申请人：

FUJIFILM ELECTRONIC MAT USA INC

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

H01L21/312

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

金属表面予備処理のための被覆組成物、その製造およびその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2016534220A ,2016-11-04

[2]

ＨＢＶ感染の処置のための組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018512428A ,2018-05-17

[3]

がんの処置のための方法および組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022526210A ,2022-05-24

[4]

がんの処置のための方法および組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022553421A ,2022-12-22

[5]

がんの処置のための化合物およびその組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2024542539A ,2024-11-15

[6]

ＣＮＳ障害の処置のための組成物および方法[ja] [P].

ALBERT JEAN ROBICHAUD ;

SALITURO FRANCESCO G ;

MARIA JESUS BLANCO-PILLADO ;

DANIEL LA ;

BOYD L HARRISON .

日本专利 :JP2025078783A ,2025-05-20

[7]

ＣＮＳ障害の処置のための組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021506904A ,2021-02-22

[8]

ＣＮＳ障害の処置のための組成物および方法[ja] [P].

ALBERT JEAN ROBICHAUD ;

SALITURO FRANCESCO G ;

MARIA JESUS BLANCO-PILLADO ;

DANIEL LA ;

BOYD L HARRISON .

日本专利 :JP2025072521A ,2025-05-09

[9]

ＣＮＳ障害の処置のための組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021506890A ,2021-02-22

[10]

金属ＣＭＰのための組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022511525A ,2022-01-31

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