レーザー加工装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230046212

申请日：

2023-03-23

公开(公告)号：

JP2024135498A

公开(公告)日：

2024-10-04

发明(设计)人：

KIMURA NOBUYUKI

申请人：

DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/082

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

レーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022069032A ,2022-05-11

[2]

レーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022077223A ,2022-05-23

[3]

レーザー加工装置、レーザー加工方法[ja] [P].

YOSHITOMI MASARU ;

TAKADA HIDEYUKI ;

NARASAKI AIKO ;

KOBAYASHI YOHEI .

日本专利 :JP2024093854A ,2024-07-09

[4]

レーザー加工装置およびレーザー加工方法[ja] [P].

KIRIHARA NAOTOSHI ;

MORIKAZU YOJI ;

KANEKO YOHEI ;

ODANAKA KENTARO .

日本专利 :JP2024058230A ,2024-04-25

[5]

レーザー加工装置およびレーザー加工方法[ja] [P].

TSUCHIYA TOSHIO ;

OMACHI OSAMU .

日本专利 :JP2024119655A ,2024-09-03

[6]

レーザ加工装置及びレーザ加工方法[ja] [P].

HATANO YUJI ;

NOMARU KEIJI .

日本专利 :JP2024157237A ,2024-11-07

[7]

レーザー加工装置[ja] [P].

SAITO YOSHINOBU ;

HONGO TOMOYUKI .

日本专利 :JP2024013473A ,2024-02-01

[8]

レーザー加工装置[ja] [P].

MORIKAZU YOJI .

日本专利 :JP2023180898A ,2023-12-21

[9]

レーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022099713A ,2022-07-05

[10]

レーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022062899A ,2022-04-21

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