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積層コンデンサ[ja]
被引：0
申请号：
JP20230152103
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
JP2023169319A
公开(公告)日：
2023-11-29
发明(设计)人：
THORSTEN BAYER
SCHOSSMANN MICHAEL
申请人：
TDK ELECTRONICS AG
申请人地址：
IPC主分类号：
H01G4/30
IPC分类号：
H01G4/40
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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