弾性波デバイスおよびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230070518

申请日：

2023-04-22

公开(公告)号：

JP2024156215A

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

SI-BEI XIONG NAKAMURA HIROSHI SHIOI SHINICHI

申请人：

MITSUYASU JAPAN TECH CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H03H9/25

IPC分类号：

H03H3/08

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

弾性波デバイスおよびその製造方法[ja] [P].

SI-BEI XIONG ;

NAKAMURA HIROSHI ;

SHIOI SHINICHI .

日本专利 :JP2024121085A ,2024-09-06

[2]

弾性波デバイス、および、弾性波デバイスの製造方法[ja] [P].

KANEKO HIROOMI .

日本专利 :JP2024062540A ,2024-05-10

[3]

弾性波デバイスおよびその製造方法[ja] [P].

SI-BEI XIONG ;

SHIOI SHINICHI .

日本专利 :JP2024108089A ,2024-08-09

[4]

弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを用いたモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2025006754A ,2025-01-17

[5]

弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを用いたモジュール[ja] [P].

SI-BEI XIONG ;

NAKAMURA HIROSHI ;

SHIOI SHINICHI .

日本专利 :JP2025060333A ,2025-04-10

[6]

弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えたモジュール[ja] [P].

KOTO YUKI .

日本专利 :JP2025101931A ,2025-07-08

[7]

弾性波素子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018203430A1 ,2019-06-27

[8]

弾性波素子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6393015B1 ,2018-09-19

[9]

弾性波素子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018151146A1 ,2019-06-27

[10]

弾性表面波デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7075148B1 ,2022-05-25

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