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3Dプリント物体から支持材料を除去するための組成物およびその調製方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200572483
申请日
:
2019-06-26
公开(公告)号
:
JP7421506B2
公开(公告)日
:
2024-01-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B29C64/40
IPC分类号
:
B29C64/106
B33Y10/00
B33Y70/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 31 条
[1]
3Dプリント物体から支持材料を除去するための組成物およびその調製方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021524398A
,2021-09-13
[2]
支持体を除去するための装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019519396A
,2019-07-11
[3]
積層造形および3Dプリント材料での支持体除去のための自己修正アジテーション方法および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019530603A
,2019-10-24
[4]
3Dプリント用の水分散性支持材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6391713B2
,2018-09-19
[5]
3Dプリント用の水分散性支持材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2017522397A
,2017-08-10
[6]
3Dプリント用の水分散性支持材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6633700B2
,2020-01-22
[7]
3Dプリントされるヒドロゲル材料のための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019503290A
,2019-02-07
[8]
水分調節組成物および当該水分調節組成物を含有する支持材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2023524496A
,2023-06-12
[9]
改善した機械的特性を有する3Dプリント部品を製造するための粉末コーティング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022514020A
,2022-02-09
[10]
表面仕上げおよび支持材料除去のための方法および装置(DECI DUO)[ja]
[P].
日本专利
:JP7247189B2
,2023-03-28
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