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放熱塗膜構造体、該放熱塗膜構造体を用いた電子部材、電子機器[ja]

被引：0
申请号：
JP20220159707
申请日：
2022-10-03
公开(公告)号：
JP2024053425A
公开(公告)日：
2024-04-15
发明(设计)人：
TSUCHIDA SHUZO
申请人：
PANASONIC IP MAN CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
C23C26/00 H05K7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
放熱塗膜構造体、該放熱塗膜構造体を用いた電子部材、電子機器[ja] [P]. 
TSUCHIDA SHUZO .
日本专利 :JP2024053427A ,2024-04-15
[2]
構造体、電極部材、および構造体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018066363A1 ,2019-06-24
[3]
構造体および構造体の製造方法ならびに断熱材[ja] [P]. 
SAKAMOTO SHIGE .
日本专利 :JP2024007390A ,2024-01-18
[4]
放熱構造体及びそれを利用した半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016043095A1 ,2017-05-25
[5]
熱の移動を抑制する薄膜構造体並びに該薄膜構造体を積層した構造物及び基材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017200090A1 ,2019-05-30
[6]
酸化物層を有する構造体、該構造体の製造方法、並びに該構造体を用いたコンデンサ及びフィルタ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002062569A1 ,2004-11-11
[7]
結晶膜、積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P]. 
KANEKO KENTARO ;
OTSUKA TOMOKI ;
SHIMIZU YURI ;
HATTORI TAISEI ;
IBI TOYOSUKE .
日本专利 :JP2025042627A ,2025-03-27
[8]
結晶膜、積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P]. 
KANEKO KENTARO ;
OTSUKA TOMOKI ;
SHIMIZU YURI ;
HATTORI TAISEI .
日本专利 :JP2025042469A ,2025-03-27
[9]
結晶膜、積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム[ja] [P]. 
KANEKO KENTARO ;
OTSUKA TOMOKI ;
SHIMIZU YURI ;
HATTORI TAISEI ;
IBI TOYOSUKE .
日本专利 :JP2025042625A ,2025-03-27
[10]
結晶膜、積層構造体、半導体装置、電子機器、システム及び製造方法[ja] [P]. 
KANEKO KENTARO ;
OTSUKA TOMOKI ;
KIKUCHI EIJI ;
HATTORI TAISEI ;
IBI TOYOSUKE .
日本专利 :JP2024129831A ,2024-09-30
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