アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20230196904

申请日：

2023-11-20

公开(公告)号：

JP2024080629A

公开(公告)日：

2024-06-13

发明(设计)人：

NAKADA KUNIHIKO DAIMON (UEHARA) MICHIRU EGAWA TAKAMASA SHIMAZAKI TAIJI

申请人：

SUMITOMO CHEMICAL CO

申请人地址：

IPC主分类号：

C01F7/027

IPC分类号：

C08K3/22 C08K7/18 C08L101/00

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物[ja] [P].

NAKADA KUNIHIKO ;

SHIMAZAKI TAIJI ;

SEKIGUCHI YASUHIRO .

日本专利 :JP2024080630A ,2024-06-13

[2]

アルミナ粉末、無機粉末および樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025168739A ,2025-11-12

[3]

アルミナ粉末、無機粉末および樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025168731A ,2025-11-12

[4]

アルミナ粉末、無機粉末および樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025168735A ,2025-11-12

[5]

アルミナ粉末、樹脂組成物、およびアルミナ粉末の製造方法[ja] [P].

NAKAYAMA ATSUSHI ;

SAKAKI SHOTA .

日本专利 :JP2024021860A ,2024-02-16

[6]

無機粉末及びそれを用いた樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025167320A ,2025-11-07

[7]

アルミナ粉末、樹脂組成物、及び接着剤[ja] [P].

NOGAMI NAOTSUGU ;

AIKYO TERUHIRO ;

HIRATA SHOICHI ;

KARINO GENTA ;

MIYAMOTO KOSUKE .

日本专利 :JP2025070372A ,2025-05-02

[8]

アルミナおよびそれを用いた自動車触媒の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018021192A1 ,2019-05-16

[9]

凝集粒子及びそれを配合してなる樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004035476A1 ,2006-02-16

[10]

樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012165375A1 ,2015-02-23

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