造粒体および造粒体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220174174

申请日：

2022-10-31

公开(公告)号：

JP2024065351A

公开(公告)日：

2024-05-15

发明(设计)人：

MINAMI KAZUKI OGATA AKIHIRO MIYAMOTO HIROYUKI TAKO YUICHIRO

申请人：

DAIDO STEEL CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H01M4/38

IPC分类号：

H01M4/13 H01M4/139 H01M4/36

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

外装体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012114396A1 ,2014-07-07

[2]

積層体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019039550A1 ,2020-07-30

[3]

多孔質粒子およびその製造方法、研磨剤および構造体[ja] [P].

SADOWARA KOKI ;

EGAMI YOSHINORI ;

ARAGANE HIROTADA ;

MURAGUCHI MAKOTO .

日本专利 :JP2024146877A ,2024-10-15

[4]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015119073A1 ,2017-03-23

[5]

導電紙、その製造方法、金属接着体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025167173A ,2025-11-07

[6]

導電紙、その製造方法、金属接着体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7567083B1 ,2024-10-15

[7]

表皮、表皮の製造方法、および積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019188520A1 ,2021-04-01

[8]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011121738A1 ,2013-07-04

[9]

生体電極およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7302761B1 ,2023-07-04

[10]

共射出成形多層構造体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225698A1 ,2020-05-21

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