基板処理装置、及び基板処理方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220119411

申请日：

2022-07-27

公开(公告)号：

JP2024017043A

公开(公告)日：

2024-02-08

发明(设计)人：

MOMOTAKE HIRONOBU

申请人：

TOKYO ELECTRON LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/306

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法律状态信息

共 50 条

[1]

基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P].

MOMOTAKE HIRONOBU .

日本专利 :JP2025064206A ,2025-04-17

[2]

基板処理装置、及び基板処理方法[ja] [P].

URATA SHINGO ;

SHINJO JUNICHI ;

OTA TAKASHI .

日本专利 :JP2024064787A ,2024-05-14

[3]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017135064A1 ,2018-11-15

[4]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

IWAO MICHINORI ;

HIROSE TAKUMA .

日本专利 :JP2024079200A ,2024-06-11

[5]

基板処理方法および基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP7614273B1 ,2025-01-15

[6]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019235275A1 ,2021-06-17

[7]

基板処理方法および基板処理装置[ja] [P].

SUMI CHIKATAKE .

日本专利 :JP2025032735A ,2025-03-12

[8]

基板処理方法および基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025133978A ,2025-09-11

[9]

基板処理装置、および、基板処理方法[ja] [P].

IWAO MICHINORI .

日本专利 :JP2024154826A ,2024-10-31

[10]

基板処理方法[ja] [P].

NISHIMURA YUDAI .

日本专利 :JP2024121131A ,2024-09-06

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